SETO 1.60 ფოტოქრომული ობიექტივი SHMC

1) რა არის დაწნული საფარი?

დაწნული საფარი არის პროცედურა, რომელიც გამოიყენება ერთიანი თხელი ფენების ბრტყელ სუბსტრატებზე დასაფენად.როგორც წესი, სუბსტრატის ცენტრში გამოიყენება მცირე რაოდენობის საფარი მასალა, რომელიც ან დაბალი სიჩქარით ტრიალებს ან საერთოდ არ ტრიალებს.შემდეგ სუბსტრატი ბრუნავს 10000 rpm-მდე სიჩქარით, რათა დაფაროს მასალა ცენტრიფუგული ძალით.მანქანას, რომელიც გამოიყენება დაწნული საფარისთვის, ეწოდება დაწნული საფარი, ან უბრალოდ სპინერი.
როტაცია გრძელდება სანამ სითხე ტრიალებს სუბსტრატის კიდეებს, სანამ არ მიიღწევა ფილმის სასურველი სისქე.გამოყენებული გამხსნელი ჩვეულებრივ აქროლადია და ერთდროულად აორთქლდება.რაც უფრო მაღალია ბრუნვის კუთხური სიჩქარე, მით უფრო თხელია ფილმი.ფილმის სისქე ასევე დამოკიდებულია ხსნარის სიბლანტეზე და კონცენტრაციაზე და გამხსნელზე.[2]დაწნული საფარის პიონერული თეორიული ანალიზი განხორციელდა Emslie et al.-ის მიერ და გაფართოვდა მრავალი შემდგომი ავტორის მიერ (მათ შორის Wilson et al., [4], რომლებიც სწავლობდნენ გავრცელების სიჩქარეს სპინ საფარში; და Danglad-Flores et al., [5] რომელმაც იპოვა უნივერსალური აღწერა დეპონირებული ფირის სისქის პროგნოზირებისთვის).
Spin საფარი ფართოდ გამოიყენება ფუნქციური ოქსიდის ფენების მიკროფაბრიკაციისას მინაზე ან ერთკრისტალურ სუბსტრატებზე სოლ-გელის წინამორბედების გამოყენებით, სადაც მისი გამოყენება შესაძლებელია ნანომასშტაბის სისქის ერთიანი თხელი ფენების შესაქმნელად.[6]იგი ინტენსიურად გამოიყენება ფოტოლითოგრაფიაში, დაახლოებით 1 მიკრომეტრის სისქის ფოტორეზისტის ფენების დასაფენად.როგორც წესი, ფოტორეზისტი ტრიალებს 20-დან 80 ბრუნით წამში 30-60 წამის განმავლობაში.იგი ასევე ფართოდ გამოიყენება პოლიმერებისგან დამზადებული პლანური ფოტონიკური სტრუქტურების დასამზადებლად.
თხელი ფენების დაწნული საფარის ერთ-ერთი უპირატესობა არის ფირის სისქის ერთგვაროვნება.თვითგათანაბრების გამო, სისქეები არ იცვლება 1%-ზე მეტს.თუმცა, პოლიმერებისა და ფოტორეზისტების სქელი ფენების დატრიალებით დაფარვამ შეიძლება გამოიწვიოს შედარებით დიდი კიდეების მძივები, რომელთა პლანარიზაციას აქვს ფიზიკური შეზღუდვები.